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在晶圓代工龍頭台積電先進製程奧援下，IC設麻辣火鍋 復興計服務廠創意宣布推出支援16奈米製程的第二代超寬頻記憶體（HBM2）實體層（PHY）及控制器，採用已通過矽驗證的中介層（interposer）設計與台積電CoWoS先進封裝技術。創意表示，HBM2方案正是為了滿足人工智慧（AI）、深度學習、及各種高效能運算（HPC）應用所打造。
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以目前市場上主打人工智慧的處理器來看，輝達（NVIDIA）新一代Volta繪圖晶片及超微新一代Vega繪圖2018年菜預購台南晶片，高階板卡都直接採用HBM2。另外，英特爾針對人工智慧打造的Lake Crest晶片、Google開發的新一代高速TPU晶片，也都搭載HBM2來因應記憶體頻寬需求。由此來看，人工智慧晶片除了要求高效能運算能力，周邊高速傳輸介面及高頻寬記憶體同樣重要。創意擁有台積電16／10奈米先進製程支援，同時也獲得台積電在CoWoS或整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）等先進封裝技術奧援，如今又在高速傳輸及HBM2等相關矽智財及控制器上完成布局，下半年可望順利拿下系統大廠人工智慧ASIC的委託設計（NRE）及量產訂單。
創意資深研發副總經理梁景哲表示，創意此次的技術發表別具意義，這是首次將最新HBM2實體層及控制器矽智財（IP）整合到系統單晶片（SoC）。透過創意所設計的中介層來存取堆疊記憶體晶粒，然後以 CoWoS的2.5D技術來完成封裝，預期高速且低功耗的HBM2矽智財將提供DRAM前所未有的效能，並提升高階運算工作的反應速度。在台積電的支持下，創意很快將推出支援台積電7奈米製程的HBM2實體層和控制器矽智財。創意也提供完整設計套件以利加速全系統發展流程。創意5月合併營收月增39.3％達9.85億元，與去年同期相較成長41.5％，為單月歷史次高。法人看好創意第2季營收將優於第1季，今年可望維持逐季成長趨勢，全年營收有機會挑戰2010年紀錄。(工商時報)
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